11月27日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688790”。
公告显示，昂瑞微将在12月5日进行申购，拟发行2488.29万股，募资20.67亿元用于5G射频芯片、物联网芯片等研发项目。这是继合肥晶合集成电路股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司之后，上峰水泥在半导体股权投资中又一家科创板IPO企业。
昂瑞微是上峰水泥全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——苏州工业园区芯程创业投资合伙企业（有限合伙）投资的企业。
昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，为智能移动终端、物联网、智能汽车、卫星通信等领域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的核心器件及系统级解决方案。